专利摘要显现，本请求供给一种下降切开力缺乏导致断线的控制办法，浮薄：根据晶棒直径，将切开深度分割成若干等份的进给方位；在切开过程中，控制机台速度和/或用线量和/或张力跟着切开进给方位的添加而调整，以削减晶棒对金刚线的作用力。本请求一种下降切开力缺乏导致断线的控制办法，优化切开工艺，最大极限地下降金刚线的切开力缺乏的技术问题，改进切开质量，使断线％，不只进步切开功率，并且还下降生产成本。

  天眼查资料显现，中环抢先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，坐落无锡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱500000万人民币，实缴本钱500000万人民币。经过天眼查大数据分析，中环抢先半导体科技股份有限公司共对外出资了5家企业，参加招投标项目347次，专利信息1065条，此外企业还具有行政许可188个。

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